近期半导体晶圆代工产能松动，释出的产能减缓包括电源管理IC(PMIC)以及网络通讯晶片原先吃紧的情况。促使wifi 6 渗透率大幅提升，年底则有Wifi 6E，2023年紧凑的推出wifi 7。近期供应链状况显示wifi晶片由40奈米转投28奈米制程，有利供给量增加，而业者普遍以wifi 6为主，造成wifi 4/5专用晶片短缺，推升了用户「被迫升级」的情况发生。

过去受晶圆代工产能紧俏影响网通晶片供给难以放量，虽然造成晶片涨价，但也使得新规格渗透率迟缓。此外美国基建法案对于网通需求增加，包括宽频建设、光通讯元件需求稳定。

Broadcom Wifi晶片交期仍达30-40周，虽较上半年50周以上下滑，但仍相对同业交期20-30周表现吃紧。

正确的并购策略：Broadcom过去善于併购不受市场关注但产品具关键性的零组件制造公司，并达到并购的有机成长，而近期主要看并购看点在于VMware，若完成VMware并购后博通软体部门营收将扩大3倍，并且占业务营收比重近49%，同时也有望减少半导体市场波动性带来的风险变数。而本身VMware对于关键任务整合平台软件设计技术与博通具有互补性质，结合博通免费软件组合也可提升在公有云以及边缘端私友混合云等领域的Market share，博通亦指出计划完成并购后将VMware客户合约由永久性软体授权改为订阅及软体即服务(SaaS)模式。

总体而言，Broadcom具有"有VMware更好，没有也不差＂的优势，建议拉回可逢低布局 。

芯片供应被迫升级，博通仍具挑战历史高点潜力

2022年8月26日

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